有益な議論をするための対話のルール

　その場を楽しむためだけの単なる井戸端会議であれば簡単にできますが、何かを生み出す創造的会話、すなわち、有益な議論をすることは容易ではありません。しかし、商品開発や技術開発のための研究開発を進めたり、業務を行っていく上では、議論や対話は必要不可欠です。

　そこで今回は、有益な議論をするための対話の方法、ルールについて書いてみた井と思います。

セミナー：XPS（ESCA）の基礎と実践応用テクニック(20190528)

下記セミナーを開催します。

 お申込みは、HPのお問い合わせボタンよりお願いします。

【タイトル】

XPS（ESCA）の

基礎と実践応用テクニック

【概要】

表面、界面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面や界面が関与していないものは無いと言っても過言ではない。そのため様々な分析手法が開発されているが、その中の代表がX線光電子分光法（XPS、ESCA）である。装置の発達で測定は比較的容易になってきているとはいえ、それと共に間違った理解や手順で測定、解析を行っているケースが増えている。
　本講では、表面、界面の基礎から、XPSの原理基礎はもちろん、測定、解析の手順、技術的テクニック、コツやノウハウまで応用事例を交えて解説する。

【修得知識】

・表面分析の基礎
・表面分析の考え方と活用法
・XPSの手法基礎
・測定のコツ、ポイント
・解析のコツ、ポイント

 など

【主な対象】　

・研究開発部門、分析部門、製造部門、品質保証部門など技術部門全般
・若手から中堅を中心とした担当者
・XPSの教育を行うリーダー、マネージャー

など

【開催日】

　　２０１９年５月２８日　10:30～16:30

【会場】

　　江東区産業会館

【受講料】

　49,980円（税込）

【主な内容】

１．【表面とは】
　　1.1　表面・界面の重要性
　　1.2　表面（薄膜）とは？
　　1.3　XPSで分析する表面の要素
　　1.4　XPSが対象とする表面現象
２．【表面分析の分類 】
　　2.1　表面分析に用いる主な手法と選び方 
　　2.2　表面・微小部の代表的分析手法
３．【サンプルの取り扱い】
　　3.1　表面分析の心構え
　　3.2　サンプリング
　　3.3　サンプリング（粉末）
　　3.4　裏表の表示
　　3.5　汚染の例
４．【XPSの基本】
　　4.1　光電子の発生
　　4.2　XPSの原理と特徴
　　4.3　XPSの検出深さ
　　4.4　Binding Energy の規則性
　　4.5　XPS装置の基本構造　　　　
　　4.6　X線源
　　4.7　光電子アナライザー
　　4.8　ワイドスキャン（サーベイスキャン）
　　4.9　ナロースキャン（代表的な元素）
　　4.10 バックグラウンド
　　4.11 エネルギー損失ピーク
　　4.12 シェイクアップサテライト
　　4.13 電荷移動サテライト
　　4.14 金属ピークの非対称性
　　4.15 スピン軌道相互作用
５．【測定条件】
　　5.1　より正確な定量値を得るために
　　5.2　積算回数
　　5.3　パスエネルギーの影響
　　5.4　ピークの重なり
６．【チャージアップ対策】
　　6.1　チャージアップ
　　6.2　帯電中和のメカニズム
　　6.3　電子-Arイオン同軸照射型帯電中和機構
　　6.4　中和銃の設定例
　　6.5　チャージアップ補正条件
　　6.6　化学状態による違い
　　6.7　チャージアップへの工夫
７．【解析の基本】
　　7.1　バックグラウンド処理
　　7.2　XPSにおける定量
　　7.3　感度係数
　　7.4　相対感度係数の例
　　7.5　より正確な定量値を得るために
　　7.6　スペクトルのピーク分離
８．【化学状態解析】
　　8.1　元素同定
　　8.2　化学状態の同定（Ｃ１ｓ）
　　8.3　C1sケミカルシフト
　　8.4　ポリマーの分析例
　　8.5　金属の価数評価
　　8.6　ケミカルシフトの注意点
　　8.7　チタンの化学状態
９．【構造解析】
　　9.1　異なる構造のTi2p
　　9.2　バレンスバンドの活用
　　9.3　例（アナターゼ＆ルチル）
　　9.4　異なる構造のバレンスバンド
　　9.5　アナターゼ／ルチル比
　　9.6　アナターゼ／ルチル混合比
　　9.7　XRDとの比較
　　9.8　XPSによる混合比解析と光活性
　　9.9　XPSによる光活性解析
　　9.10 価電子帯スペクトルの活用
　　9.11 オージェピークの活用
　　9.12 オージェパラメーターの活用
10．【深さ方向分析】
　　10.1　【角度変化法】
　　　10.1.1　XPSにおける分析深さ
　　　10.1.2　角度変化測定による深さ方向分析
　　　10.1.3　IMFPの計算
　　10.2　【イオンエッチング】
　　　10.2.1　イオン銃の基本構造
　　　10.2.2　デプスプロファイルのワークフロー
　　　10.2.3　エッチレートの決定
　　　10.2.4　試料の回転
　　　10.2.5　デプスプロファイル測定の設定のポイント
　　　10.2.6　イオンエッチングダメージ
　　　10.2.7　酸化膜の深さ方向分析
　　　10.2.8　イオンエッチングによるクロスコンタミ
　　10.3　【測定ダメージとその抑制】
　　　10.3.1　ポリマーへのArイオン照射
　　　10.3.2　イオンエッチングダメージ
　　　10.3.3　エッチング条件とダメージ
　　　10.3.4　クラスターイオン銃
　　　10.3.5　エッチング条件とスパッタレート
　　10.4　HAXPES
11．【イメージング】
　　11.1　Si基板上のCrパターンのマッピング
　　11.2　Atomic% Mapping
　　11.3　マッピングとパラレルイメージング
　　11.4　イメージング測定の例
12．【ハイブリッド分析】
　　12.1　ハイブリッド分析
　　12.2　XPSによる光触媒の解析
　　12.3　XPS&ラマン
　　12.4　光活性とXPS、ラマン解析結果
13．【その他補足】
　　13.1　界面で正体不明のピークシフト
　　13.2　再汚染の影響（Si基板）
　　13.3　参考文献等
　　13.4　ちょっと便利なサイトやソフト
14．【解析の実例】
　　14.1　【ＸＰＳによる紫外線照射ＰＩの解析】
　　14.2　【表面構造変化の解析（XPS）】
　　14.3　【気相化学修飾法】
15．【まとめ】
16．質疑

セミナー： ＦＴ－ＩＲの基礎及び 異物分析をはじめとした実践活用ノウハウ(20190529)

下記セミナーを開催します。

 お申込みは、HPのお問い合わせボタンよりお願いします。

【タイトル】

ＦＴ－ＩＲの基礎及び異物分析をはじめとした実践活用ノウハウ

【概要】

　ＦＴ－ＩＲ（フーリエ変換赤外分光法）は、その特徴からも主に有機化合物の化学構造や高次構造の解析手段として研究、開発され、今日では研究・開発だけでなく工場でのインライン評価などにも幅広く一般に使用されている。近年になって、ATR法を初めとした様々な測定法の開発や装置の改良等によって、従来困難であったような試料も容易に測定が可能となり、今日においてはなくてはならない基本的な測定手法としてその地位を確立している。
　ただ、測定が容易になった反面、とりあえず使うという状況が生まれて実際のサンプルや問題に直面した場合、どのように測定・解析を行っていけば良いかが分からないまま使用されていることも多い。しかし残念ながら、文献・教科書等では装置や測定法の原理は詳細に解説してあるものが多いが、そのアプリケーションとしての現場での活用に軸足を置いた解説を十分に行っているものは少ない。
　本講座は、ＦＴ－ＩＲの原理だけではなく、よりアプリケーション寄りの内容、実務でのFTIR活用を念頭に構成されている。実際の分析操作やスペクトルの解釈、実際の分析において対象とすることの多い異物や混合物、様々な試料や目的への対応の方法、事例などについて、実務使用における測定技術や応用技術、コツ・ノウハウを解説する。

【修得知識】

　・FTIRの基礎知識
　・各種測定方法
　・スペクトル解析の考え方
　・スペクトルサーチのコツ
　・異物分析の実際の手順、テクニック
　・混合物解析の実際の手順、テクニック

 など

【主な対象】　

　・新入社員から中堅実務層
　・若手中堅を教育するマネージャー
　・FTIRの基礎から応用までを学びたい人
　・異物分析のテクニックを知りたい人
　・実践的知識とテクニックを修得したい人

など

【開催日】

　　２０１９年５月２９日　10:30～16:30

【会場】

　　きゅりあん（大井町）

【受講料】

　46,440円（税込）

【主な内容】

1．赤外分光法・ＦＴ－ＩＲの基本原理と特徴
　1.1 赤外分光が見ているもの
　1.2 分光分析における吸収の定義
　1.3 赤外分光の波長領域
　1.4 振動モード
　1.5 気体と液体・固体　（H2O）
　1.6 赤外分光法の長所・短所
　1.7 赤外分光法による評価
　1.8 主な検出器
　1.9 検出器の感度特性

2．代表的な測定法
　2.1 透過法
　　2.1.1 透過法
　　2.1.2 透過法　：　液体用セル、塗布
　　2.1.3 主な窓材
　　2.1.4 フリンジ（干渉縞）
　2.2 全反射法（ATR）
　　2.2.1 ＡＴＲ法のバリエーション
　　2.2.2 ＡＴＲ結晶（ＩＲＥ）の特性
　　2.2.3 ＦＴＩＲ－ＡＴＲにおける測定深さ
　　2.2.4 ATR法における注意点
　　2.2.5 ATR補正
　　2.2.6 異常分散によるスペクトルへの影響
　　2.2.7 様々なATRアタッチメント
　　2.2.8 毒劇物としてのATR結晶（IRE）
　2.3 反射法
　　2.3.1 反射法
　　2.3.2 高感度反射の原理
　2.4 拡散反射法
　2.5 主な測定法のまとめ
　2.6 顕微赤外

3．赤外スペクトル
　3.1 赤外スペクトルの概要
　3.2 主な振動モード
　3.3 主な吸収帯
　3.4 主な有機系官能基の吸収帯
　3.5 イオン性官能基の吸収帯
　3.6 赤外分光の構造敏感性
　3.7 指紋領域の利用
　3.8 カルボニル基の判別
　3.9 スペクトルサーチ
　3.10 スペクトルデータベース
　3.11 代表的検索アルゴリズム
　3.12 検索アルゴリズムの限界
　3.13 ヒットスコアの罠
　3.14 検索結果の間違い例
　3.15 スペクトルサーチのコツ
　3.16 差スペクトル
　3.17 混合解析
　3.18 オープンライブラリ
　3.19 系統分析
　3.20 スペクトルパターン
　3.21 帰属の考え方
　3.22 ラマン分光法との対比

4．定量分析
　4.1 検量線法
　4.2 検量線法が適用困難なケース
　4.3 ピーク強度比法
　4.4 誤差要因

5．大気成分補正
　5.1 大気成分（CO2、H2O）
　5.2 窒素パージ法
　5.3 差分法

6．測定条件

7．スペクトル処理
　7.1 ベースライン補正
　7.2 スムージング・補間
　7.3 ベースライン（ピーク強度）
　7.4 ピーク高さと面積
　7.5 自動処理の注意点

8．混合物の解析
　8.1 混合物のスペクトル
　8.2 ピーク分離
　8.3 差スペクトル
　8.4 ATR法における差スペクトル
　8.5 他手法との組み合わせ

9．異物・微小部
　9.1 顕微透過法
　9.2 マイクロサンプリングの検討
　9.3 顕微ATR

10．汚染・付着物
　10.1 差スペクトル（透過・ＡＴＲ）
　10.2 ＡＴＲ転写法
　10.3 その他の方法

11．黒色試料

12．高次構造
　12.1 結晶解析
　12.2 融解

13．FTIRにおける注意点
　13.1 ATRにおける異常分散
　13.2 ATRにおける試料変形の影響
　13.3 ATRにおける試料の置き方の影響
　13.4 ATRにおける押し圧の影響
　13.5 KBｒと試料との反応
　13.6 KBｒ錠剤法の粉砕粒度の影響
　13.7 表面研磨、偏光と試料傾斜による干渉縞抑制
　13.8 プレスホルダーによる測定（干渉縞）

14．事例
　14.1 フィルム上汚染
　14.2 ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
　14.3 精密斜め切削法
　14.4 異物分析
　　14.4.1 サンプリングの基本とコツ
　　14.4.2 顕微ATR転写法
　　14.4.3 片刃の加工
　　14.4.4 連続作業
　　14.4.5 作業時の試料固定
　　14.4.6 試料の切り出し
　　14.4.7 サンプリング後の測定
　　14.4.8 干渉縞抑制
　　14.4.9 イメージングの活用
　　14.4.10 こういうのもあり

15．実例
　15.1 シミ、変色の分析
　15.2 埋もれた異物のサンプリング
　15.3 顕微赤外を用いたＰＰフィルム中異物の分析
　15.4 付着物の分析（顕微IR、μ-MS）
　15.5 塗膜ハジキの分析
　15.6 PET/エポキシのIRスペクトル
　15.7 LCDのTFT基板上の欠陥分析
　15.8 マイクロ抽出法による分離分析
　15.9 薬液中の浮遊物の分析

16．その他のコツ・ポイント

17．まとめ

18．質疑

創造的で有益な議論をする方法（集団思考の落とし穴）

　日々多くの場面で会議に代表される議論が行われていることと思います。当然のことながら、会議などの議論は複数人、すなわち、集団で行われ、集団知、シナジーを活用することで一人で得ることができない創造的な結論を得られるという利点を持っています。しかし、集団活動には長所ばかりでなく、注意しなければならない短所もあります。

　そこで、今回はそれら集団活動の短所の中から、集団思考の落とし穴について書いてみたいと思います。

セミナー：効率的、確実に目的を達成できる 実験の考え方と具体的方法(20190523)

下記セミナーを開催します。

 お申込みは、HPのお問い合わせボタンよりお願いします。

【タイトル】

効率的、確実に目的を達成できる

実験の考え方と具体的方法 

【概要】

　研究開発、商品開発などR&Dにおいて実験は必要不可欠なものである。そして、開発においてはスピードと効率性、確実性が要求されており、その実現を左右する最も重要なものの一つが実験であると言える。そのため、実験計画法などの研修や教育も行われているが、残念ながらそういった研修の多くは個別的なテクニックでしかないため、実務で使えないという声が多く聞かれる。

　最も必要とされる、実験ノウハウや、実験そのものの考え方、計画の立て方など、実験実務は現場任せ、本人任せとなっているのが実状である。そのため、それぞれが自己流で実験技術を蓄積していくため、レベルもバラバラで、部署として、会社としての蓄積も生まれない。その結果、人員間、部署間でのバラつきはもちろん、属人的となることで実験技術の継承が行われず、時間軸でのバラツキも生んでいる。

　本セミナーでは、従来のいわゆる統計的な手法としての「実験計画法」の進め方ではなく、実験そのものの考え方や計画の立て方、実験実務の進め方といった、根幹部分に重点を置いて、さらには、それらを如何にして教育、継承していくかという点についても詳細に解説する

【修得知識】

・実験の考え方
・実験計画の立て方
・実験実務のノウハウ
・実験記録の方法
・実験ノウハウの継承 ほか

 など

【主な対象】　

・研究開発の実務担当者（若手、中堅）
・後進を指導するリーダー、管理者
・新入社員、若手エンジニア

など

【開催日】

　　２０１９年５月２３日　10:30～16:30

【会場】

　　きゅりあん（太井町）

【受講料】

　48,600円（税込）

【主な内容】

１．イントロダクション
　1.1 実験と開発
　1.2 結果を成果へ
　1.3 実験、思考、分析

２．実験の基本と心得
　2.1 実験の種類
　2.2 実験の基本プロセス
　2.3 実験を始める前のポイント
　2.4 実験中の心構え
　2.5 実験終了後
　2.6 実験、研究の心得
　2.7 基本的な注意点
　2.8 時間管理
　2.9 実験が上手くいかない時
 2.10 実験の絶対的タブー

３．実験シナリオの考え方
　3.1 Howは行動の最後
　3.2 何が必要か
　3.3 何に使うのか
　3.4 開発シナリオと実験ストーリー
　3.5 実験ストーリーの考え方
　3.6 良くあるパターン

４．目的と目標
　4.1 目的（ゴール）の確認
　4.2 目的と目標
　4.3 目的の構成要素
　4.4 目標
　4.5 目標の条件
　4.6 判断基準
　4.7 目標設定のためのSMARTルール

５．仮説思考による研究開発と問題解決
　5.1 仮説とは何か
　5.2 仮説が必要な理由
　5.3 仮説の考え方
　5.4 仮説構築のプロセス
　5.5 仮説の変換
　5.6 仮説の精度と確度
　5.7 仮説→課題設定→計画
　5.8 ２種類の事実

６．実験計画の考え方
　6.1 計画の考え方
　6.2 シナリオメイク
　6.3 適切なマルチタスク化
　6.4 タイムマージン
　6.5 可視化
　6.6 細分化、詳細化
　6.7 優先順位
　6.8 リソースマネジメント

７．実験の考え方
　7.1 実験条件の考え方
　7.2 実験計画法の意味
　7.3 実験の本当の意味
　7.4 実験を考えるとは
　7.5 プロセスの可視化
　7.6 構想の可視化
　7.7 実験方法の考え方
　7.8 実験パラメータの選び方
　7.9 実験マトリクスの考え方
 7.10 条件範囲の設定
 7.11 対照データの選び方
 7.12 結果の使い方
 7.13 結果 ⇒ 結論
 7.14 良くあるパターン

８．情報・結果の収集方法
　8.1 情報の条件
　8.2 情報の考え方、扱い方
　8.3 多面視点
　8.4 情報・結果・結論
　8.5 基本フロー
　8.6 文献の読み方と資料整理

９．データの捉え方・解析のポイント
　9.1 データ解釈における認知バイアス
　9.2 観点の重要性
　9.3 アウトライヤー
　9.4 情報次元の拡張
　9.5 数字（データ）の取り扱い
　9.6 ５大解析視点＋１
　9.7 データの伝え方
　9.8 実験情報とは何か

１０．実験誤差、精度の考え方
　10.1 正確なデータを得るために
　10.2 AccuracyとPrecision
　10.3 真値と測定値
　10.4 信頼度要因を整理する
　10.5 信頼性管理

１１．実験ノートのまとめ方
　11.1 実験ノートの役割
　11.2 実験ノートに書くべきこと（項目）
　11.3 修正・加筆・削除
　11.4 データの保存

１２．開発実験のための思考法
　12.1 目的志向
　12.2 アウトプット志向
　12.3 仰望視点と俯瞰視点
　12.4 逆説的思考
　12.5 失敗からのリカバリー
　12.6 認知バイアスの罠
　12.7 目利き力
　12.8 ヒラメキの種
　12.9 アイデアの源泉
 12.10 イノベーションを生む発想と行動

１３．実験計画のための思考の道具
　13.1 実験計画で用いる代表的フレームワーク
　13.2 フレームワークの使い方
　13.3 Ｉｆ then思考
　13.4 思考の拡張
　13.5 構成要素で考える
　13.6 アイデア生産の5ステップ
　13.7 情報整理
　13.8 要素分解
　13.9 概算力
 13.10 アイデアの評価

１４．コミュニケーションと情報発信
　14.1 技術者の報連相
　14.2 Ｅｖｉｄｅｎｃｅ ＆ Ｓｔｏｒｙ
　14.3 情報の共有
　14.4 二つのミーティング

１５．まとめ：研究者の心得
　15.1 探究心と追求心
　15.2 企業の技術力のポテンシャル要素
　15.3 ４つの基本力
　15.4 ２種類の「カン」
　15.5 研究者の成功要素
　15.6 知識、経験と知恵
　15.7 実験の神髄
　15.8 研究開発フロー

１６．質疑

セミナー：接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法（20190515）

下記セミナーを開催します。

 お申込みは、HPのお問い合わせボタンよりお願いします。

【タイトル】

接着のメカニズムと表面/界面の分析・評価法
～接着・剥離の基礎と現象論，表面・界面の分析・評価のポイント，解析事例～

【概要】

　あらゆる工業分野において接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっています。材料と材料をつなぎ合わせる接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用と言えます。すなわち、あらゆる分野において、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、技術者にとって接着を支配することは非常に重要です。一方で、接着と表裏一体のものとして扱わなければならないのが剥離です。接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠ですが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではありません。
本講座では、接着・剥離のメカニズムとその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説します。

【修得知識】

・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
・接着、剥離解析のための分析、評価技術
・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ

 など

【開催日】

　　２０１９年５月１５日　10:30～16:30

【会場】

　　ｻｶﾞﾌﾗｯﾄ（東京 門前仲町駅）

【受講料】

　29,980円（税込）

【主な内容】

１．接着に支配される現代社会 ２．接着とは 　1）接着と粘着 　2）接着を生む力 ３．接着を支配するもの 　1）接着・剥離を支配するもの 　2）表面を支配するには 　3）表面が関わるその他の現象 　4）接着関与因子と評価法 ４．接着・剥離分析の考え方 　1）接着解析の分類 　2）接着分析のパターン 　3）接着過程の解析 　4）剥離箇所の特定 　5）剥離原因の分類 　6）正常品分析の難しさ ５．表面とは ６．問題解決アプローチ 　1）問題解決のアプローチ 　2）剥離の観察 　3）視る 　4）剥離状態の解析 　5）代表的要因別ｱﾌﾟﾛｰﾁ 　6）複合要因の分離 　7）加速試験 　8）ｱﾌﾟﾛｰﾁの例（位置、ｻｲｽﾞ） ７．樹脂／金属の接着 　1）金属／樹脂の接着ﾊﾟﾀｰﾝ 　2）相互作用・反応の様式例 　3）金属基材の前処理 　4）接着不良要因 ８．不良解析 　1）剥離解析ﾌｧｰｽﾄｽﾃｯﾌﾟ 　2）ﾌｧｰｽﾄｽﾃｯﾌﾟの観点 　3）界面剥離の場合 　4）界面剥離の場合 　5）層内剥離の場合 　6）接着不良の場合 　7）不良対策 ９．メカニズム解明 10．ケーススタディー 　1）今後の注目領域 　2）シランカップリング反応 　3）視るべきポイント：シランカップリング反応 　4）解析の難しさと障害：シランカップリング反応 　5）シランカップリング反応の解析とは言うけれど 　6）シランカップリング基材表面の解析法 11．表面分析成功のキーポイント 　1）接着剥離分析≒表面・界面分析 　2）表面分析の心構え 　3）試料の取り扱い 12．代表的分析手法の使用例 　1）X線光電子分光法による組成官能基評価（XPS,ESCA） 　2）ｵｰｼﾞｪ電子分光法による界面評価 　3）TOF-SIMSによる表面化学構造評価 　4）FTIRによる硬化挙動の解析 　5）SEM､TEMによる界面の観察 　6）EPMAによる表面処理の評価 　7）走査型ﾌﾟﾛｰﾌﾞ顕微鏡による評価 　8）µ-TAによる評価 　9）接着（剥離）強度評価 13．接着界面の分析 　1）接着における界面の重要性 　2）界面の形成,分類 　3）界面における課題 　4）界面分析のフェーズ 　5）イオンエッチング法 　6）XPSによる深さ方向分析（角度変化法） 　7）角度変化ATR法 　8）精密斜め切削法 　9）新しいアプローチ 14．解析の実例 　1）PI/Cu/Si接着界面の解析 　2）接着前処理層の深さ方向分析 　3）UV表面処理による構造変化の深さ方向解析　 　4）UV照射によるオレフィンの構造変化 　5）XPSによる紫外線照射PIの解析 　6）気相化学修飾法 15．仮説思考による研究開発と問題解決 　1）仮説モデルの構築 　2）目的→ｺﾞｰﾙ、そして、仮説 　3）仮説の証明と分析 　4）課題解決・研究開発とは 　5）接着の実現・剥離の解決 　6）見えているものが全てではない 16．まとめと質疑

リーダーのあるべき姿（着眼大局、着手初手）

　リーダーのあるべき姿、心得として、

　　「着眼大局、着手初手」

という言葉があります。

　着眼大局とは、リーダーが見るのは細かな個別論ではなく、大局、すなわち、戦略的視点でなければならないということを意味しています。

　そして、着手初手とは、リーダーが動くのは最初の方向性を決める所、手本などだけでなければらなず、大部分は任せるということが重要であるということを意味しています。もちろん、任せられる状態に初手でしておくことは言うまでもありません。

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